金博股份公告转债发行，规模约5.999亿元，设股东配售及网上申购，T日定在7月23日（周五），我们认为其上市定位可能在118元附近，中签率大约0.0032%。
关键申购信息
1、发行规模约5.999亿元，设股东配售及网上申购，T日定在7月23日(周五)；
2、原股东按照每股7.498元的额度配售转债，代码726598，金博配债；
3、网上申购无定金，上限100万元，代码718598，金博发债。
正股分析
公司专门从事碳基复合材料的研发与生产，产品应用于下游光伏晶硅制造热场系统。热场系统是光伏晶硅制造的核心零部件，碳基复合材料由碳纤维及碳基体所形成，是用于制作高温热场部件和摩擦部件的优势材料，包括碳/碳复合材料、碳/陶复合材料等，公司是国内碳基复合材料领域的主流供应商（主要为碳/碳复合材料，2020年单晶拉制炉热场系统营收占比高达97.4%）。公司2020年投产产能486吨，另有550吨产能将于今年年中投产，公司转债募投项目前期已使用自有资金建设，公司预计今年建成产能将达到150吨。当前公司已进入隆基股份、中环股份、晶科能源等主流晶硅制造企业供应链，市占率约为30%，公司目标未来市占率提升至50%以上。除光伏领域外，公司产品在半导体市场的应用尚处于开拓中，但目前半导体硅片国产化进程开启，公司有望持续受益。
公司产品受益于光伏产业技术迭代。碳基复合材料相对于传统石墨原料，具有寿命长、节能增效和安全性等比较优势，目前公司产品对石墨渗透率在60%左右，未来热场系统向大尺寸发展，公司预计未来渗透率五年将超过80%。当前公司产品以增量需求为主，未来常态化的替换需求也有明显空间。
正股估值偏高，弹性强，机构关注度高。公司是科创板企业，2020年5月上市，集光伏、半导体概念于一身，正股P/E(TTM)为118.2x，估值偏高，总市值约242亿元，180日波动率为71.22%，一季报后有部分机构进驻、筹码未明显分散。5月限售股解禁后，部分股东出现连续减持。形态上看正股有从上升趋势转向高位震荡的迹象
条款及定价
转债规模偏小，债底保护弱。本期转债规模约5.999亿元，初始转股价271.62元，最新平价约111.2元。转债评级A+，期限6年，票面利率分别为0.50%、0.70%、1.20%、1.80%、2.40%、2.80%，到期赎回价格115元，面值对应的YTM为3.39%，债底约为73.8元，债底保护性弱，其他条款保持主流形式，近期可能需适度降低预期。
定价层面，公司作为国内碳基复合材料领域的领先企业，在光伏领域具有较高市占率和优质客户资源，未来产品的新增需求和常态替换需求空间较广，此外大规模进入半导体硅片制造领域也将是潜在催化剂。正股估值水平较高，上涨动能有所减弱。转债条款常规，评级上不占优势，我们认为其上市定位可能在118元附近，股东配售比例55%，网上申购8.5万亿元，则中签率大约在0.0032%。
文章来源
本文摘自：2021年7月22日已经发布的《金博股份转债投资价值分析》
房 铎 SAC执业证书编号：S0080519110001
李 帅 SAC执业证书编号：S0080118080064
杨 冰 SAC执业证书编号：S0080515120002；SFC CE Ref: BOM868
陈健恒 SAC执业证书编号：S0080511030011；SFC CE Ref: BBM220
近期转债新券基本面分析
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作者：佚名
